半導体パッケージ検査用ソケット

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：笹島富二雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-177935
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111418
出願日： 1998年06月25日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】半導体パッケージの検査時に、半導体パッケージの離脱及び接触不良を防止でき、構成を単純化して、生産原価を節減し得る半導体パッケージ検査用ソケットを提供することを目的とする。【解決手段】半導体パッケージが搭載されるパッケージ装着部14が上面に形成され、複数個のコンタクトピン2が下方向に突設された下部本体10と、上下方向にスライド自在に形成され、前記下部本体10に嵌合する上部本体40と、前記下部本体10の上面に沿ってスライド自在に形成され、前記半導体パッケージを保持する一対のロッキング手段20と、前記上部本体40の下方への移動に伴って前記ロッキング手段20を外側に移動させて、前記半導体パッケージの保持状態を解除する一対のアンロッキング手段30と、を備えて半導体パッケージ検査用ソケットSを構成する。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージが搭載されるパッケージ装着部が上面に形成され、複数個のコンタクトピンが下方向に突設された下部本体と、該下部本体に対して上下方向にスライド自在に形成される上部本体と、前記下部本体の上面に沿ってスライド自在に形成され、前記半導体パッケージを保持する一対のロッキング手段と、前記上部本体の下方への移動に伴って前記ロッキング手段を外側に移動させて、前記半導体パッケージの保持状態を解除する一対のアンロッキング手段と、を備えて構成されたことを特徴とする半導体パッケージ検査用ソケット。

IPC (5件)：

H01R 33/76 , G01R 31/26 , H01L 21/66 , H01L 23/32 , H01R 33/97

FI (5件)：

H01R 33/76 , G01R 31/26 J , H01L 21/66 D , H01L 23/32 A , H01R 33/97 L

引用特許：

審査官引用 (7件)

ICソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-339971 出願人：山一電機株式会社
ICソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-069679 出願人：株式会社エンプラス
特開平4-262384

全件表示

前のページに戻る