特許
J-GLOBAL ID:200903020444218904
電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニット
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-011365
公開番号(公開出願番号):特開2003-218589
出願日: 2002年01月21日
公開日(公表日): 2003年07月31日
要約:
【要約】【課題】 実装ヘッドの交換を容易に行うことができ、高速動作が実現できる電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニットを提供する。【解決手段】 電子部品のピックアップ動作と搭載動作を行い電子部品実装装置のヘッド装着ブラケット7aに着脱自在に構成された電子部品の実装ヘッドユニット8A,8Bにおいて、電子部品を保持する吸着ノズルを備えた単位実装ヘッド14,15を複数まとめた実装機構部8a,8bの動作を制御する制御ボード16A,16Bを個別の実装ヘッドユニット8A,8Bに備える。実装動作時には、全体動作を制御する本体制御部からの動作指令に基づき制御ボード16A,16Bによって各単位実装ヘッド14,15の動作を制御する。これにより、実装ヘッドの交換時の配線替えを容易に行うことができるとともに信号処理の時間遅れを排除して高速動作が実現できる。
請求項(抜粋):
部品供給部から電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記基板を位置決めする基板位置決め部と、前記電子部品を部品供給部から取り出して保持するピックアップ動作と保持した電子部品を基板に搭載する搭載動作を行い前記電子部品実装装置に着脱自在に装着される実装ヘッドユニットと、前記電子部品実装装置の全体動作を制御する本体制御部とを有し、前記実装ヘッドユニットは、前記電子部品を保持する部品保持手段と、この部品保持手段に前記ピックアップ動作および搭載動作を含む実装動作を行わせる実装動作機構と、前記本体制御部からの動作指令に基づきこの実装動作機構を制御するヘッド制御部とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
Fターム (7件):
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313EE02
, 5E313EE24
, 5E313EE34
, 5E313FF24
, 5E313FF28
引用特許:
審査官引用 (3件)
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表面実装機
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-109706
出願人:ヤマハ発動機株式会社
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組立装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-143211
出願人:ソニー株式会社
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テープフィーダおよびテープ送り方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-079113
出願人:松下電器産業株式会社
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