特許

J-GLOBAL ID：200903020449254755

表面実装用PTC素子

発明者： 辻葩 一 ,  小松 博登
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-080205
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282306
出願日： 2002年03月22日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】 現行の表面実装用PTC素子は、電極とリードを接合するのに、はんだ を使用しているが、前処理や後処理を要するので工程上の律速になっている。よって、本発明の目的は、上記の工程を必要としないPTC素子を提供することにある。【解決手段】 接合機能を呈する部分と電極機能との双方の機能を兼ねる金属部品1および1 ́が、導電性組成物2の表裏に貼着し、素子における同一の面に、双方の金属部品における接合機能を呈する部分3が存在してなる構成とした。

請求項（抜粋）：

回路基板に装着するための接合機能と電極機能を併せ持つ二つの金属部品が、導電性組成物からなるシート体の表裏に、直接貼着されてなるPTC素子であって、素子における同一の面に、双方の金属部品における接合機能を呈する部分が存在してなることを特徴とする表面実装用PTC素子。

IPC (2件)：

H01C 7/02 ,  H01B 1/24

FI (2件)：

H01C 7/02 ,  H01B 1/24 C

Fターム (7件)：

5E034AA09 ,  5E034AB01 ,  5E034DA02 ,  5E034DE07 ,  5G301DA18 ,  5G301DA43 ,  5G301DD09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 保護素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-067117   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 特開昭62-181347