特許
J-GLOBAL ID：200903020454389413

高圧基板の取付構造、高圧基板取付ユニット及び画像形成装置

発明者：
冨森 香吏郎

冨森 香吏郎 について


出願人/特許権者：
京セラミタ株式会社

京セラミタ株式会社 について

, 
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-317080
公開番号（公開出願番号）：特開2003-224382
出願日： 2002年10月31日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：
【要約】【課題】 導通不良が低減され、しかも少ない部材点数で電子機器ユニットに高圧基板から高電圧を供給することができる高圧基板の取付構造及び高圧基板取付ユニットを提供する。【解決手段】 画像形成装置内の電気機器ユニットに高圧基板21を接続するために、画像形成装置本体に高圧基板21を取り付ける構造において、高圧基板21を電気機器ユニットに電気接続する接点端子22と、高圧基板21の電気部品実装面を覆うようにして、接点端子22を高圧基板21に接触させた状態で高圧基板21及び接点端子22を保持した基板取付部材23とが備えられ、高圧基板21の電気部品実装面を電気機器ユニット側に向けた状態で基板取付部材23が画像形成装置本体に取り付けられ、接点端子22が基板取付部材23を貫通して電気機器ユニットに電気接続されている。
請求項（抜粋）：
画像形成装置内の電気機器ユニットに高圧基板を接続するために、画像形成装置本体に高圧基板を取り付ける構造において、前記高圧基板を電気機器ユニットに電気接続する接点端子と、前記高圧基板の電気部品実装面を覆うようにして、前記接点端子を前記高圧基板に接触させた状態で前記高圧基板及び接点端子を保持した基板取付部材とが備えられ、前記高圧基板の電気部品実装面を電気機器ユニット側に向けた状態で前記基板取付部材が画像形成装置本体に取り付けられ、前記接点端子が前記基板取付部材を貫通して電気機器ユニットに電気接続されていることを特徴とする高圧基板の取付構造。
IPC (3件)：
H05K 7/14 ,  B41J 29/00 ,  G03G 15/00 550
FI (4件)：
H05K 7/14 B ,  G03G 15/00 550 ,  B41J 29/00 C ,  B41J 29/00 S
Fターム (34件)：
2C061AQ06 ,  2C061CF12 ,  2C061CG03 ,  2C061CP09 ,  2H171FA02 ,  2H171FA03 ,  2H171FA05 ,  2H171GA03 ,  2H171GA04 ,  2H171JA15 ,  2H171JA35 ,  2H171JA46 ,  2H171JA51 ,  2H171KA10 ,  2H171KA13 ,  2H171KA22 ,  2H171KA23 ,  2H171KA25 ,  2H171MA02 ,  2H171MA05 ,  2H171MA07 ,  2H171MA11 ,  2H171MA17 ,  2H171MA20 ,  2H171QA08 ,  2H171QB03 ,  2H171QB32 ,  2H171QC03 ,  2H171QC36 ,  2H171SA26 ,  5E348AA02 ,  5E348AA05 ,  5E348AA32 ,  5E348EF41
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 電気回路装置および画像形成装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-288893   出願人：キヤノン株式会社
  • 画像形成装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-198349   出願人：キヤノン株式会社
  • 画像形成装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-114588   出願人：キヤノン株式会社

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