リフロー半田付け装置及び方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-278948
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102742
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】回路実装分野におけるリフロー半田付け装置において、基板搬送の異常を信頼性高く検出可能なリフロー半田付け装置及び方法を提供する。【解決手段】搬送コンベア110にて基板2が搬送されたか否かを判断し、制御装置118にて搬送異常有りと判断したときには排出コンベア115を起動する。該排出コンベアの起動後、排出完了検出器117にて落下基板133の排出を検出したときには上記搬送異常は上記基板の落下と決定し、上記リフロー半田付けを続行する。よって、リフロー半田付け装置内における基板搬送の異常について、基板の落下及び基板の詰まりのいずれであるのかを検出できるので、基板搬送の異常を信頼性高く検出することができる。

請求項（抜粋）：

加熱炉(122)を有し、電子部品を実装した基板(2)を上記加熱炉内に通して上記基板への上記電子部品のリフロー半田付けを行うリフロー半田付け装置の装置入口(131)から装置出口(132)まで上記基板を搬送する搬送コンベア(110)と、上記装置出口に設けられ上記搬送コンベアにて搬送された上記基板の搬出を検出する出口側基板検出器(112)と、上記搬送コンベアの下方に配置され上記搬送コンベアによる搬送中に上記搬送コンベアから落下した落下基板(133)を装置外部へ排出する排出コンベア(115)と、上記排出コンベアの排出側に設けられ該排出コンベアにて搬送された上記落下基板の上記装置外部への排出を検出する排出完了検出器(117)と、上記装置入口から上記装置出口まで上記搬送コンベアにて上記基板が搬送されたか否かを判断し、搬送異常有りと判断したときには上記排出コンベアによる上記落下基板の排出を行い、上記排出完了検出器にて上記落下基板を検出したときには上記搬送異常は上記基板の落下と決定し、上記リフロー半田付けを続行する制御装置(118、141、151)と、を備えたことを特徴とするリフロー半田付け装置。

IPC (5件)：

H05K 3/34 507 , B23K 1/00 , B23K 1/00 330 , B23K 1/008 , B23K101:42

FI (5件)：

H05K 3/34 507 L , B23K 1/00 A , B23K 1/00 330 E , B23K 1/008 C , B23K101:42

Fターム (4件)：

5E319CC34 , 5E319CD35 , 5E319CD51 , 5E319GG20

引用特許：

出願人引用 (2件)

リフロー方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-198110 出願人：松下電器産業株式会社
特開平2-235568

審査官引用 (2件)

リフロー方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-198110 出願人：松下電器産業株式会社
特開平2-235568

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