特許
J-GLOBAL ID:200903020488105066
セラミック電子部品の製造方法
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-066888
公開番号(公開出願番号):特開2004-297059
出願日: 2004年03月10日
公開日(公表日): 2004年10月21日
要約:
【課題】原料混合時の不純物混入を抑制し、所望の特性のセラミック電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】まず、チタン酸バリウムを主成分とする原料粉末と純水の混合物を混合槽10の内部で加圧することにより分散性を向上させる。次に、混合物を乾燥し、有機物を添加してシートを作製する。次いで、シートと内部電極とを交互に積層して積層体を作製し、焼成する。このように、純水と圧力を用いて混合するものなので、混合時の不純物混入を抑制し、所望の特性のセラミック電子部品を提供することができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
混合槽の中に二種類以上の無機粉末と液体の混合物を挿入し、前記混合物を加圧して前記混合槽内を流動させることにより混合する第1の工程と、混合後の分散性を評価する第2の工程と、所望の分散度に到達するまで前記第1の工程と前記第2の工程をくり返した後に前記無機粉末を乾燥する第3の工程と、前記無機粉末に有機物を添加してセラミックシートを作製する第4の工程と、前記セラミックシートと導体層とを交互に積層して積層体を作製する第5の工程と、前記積層体を焼成する第6の工程とを備えたセラミック電子部品の製造方法。
IPC (6件):
H01G4/12
, B28C1/04
, C04B35/46
, C04B35/622
, H01G4/30
, H01G13/00
FI (7件):
H01G4/12 364
, H01G4/12 358
, B28C1/04
, C04B35/46 D
, H01G4/30 311Z
, H01G13/00 361Z
, C04B35/00 D
Fターム (45件):
4G030AA05
, 4G030AA10
, 4G030AA16
, 4G030AA25
, 4G030AA37
, 4G030BA09
, 4G030GA14
, 4G030GA18
, 4G031AA03
, 4G031AA06
, 4G031AA07
, 4G031AA11
, 4G031AA19
, 4G031AA30
, 4G031GA01
, 4G056AA02
, 4G056BA02
, 4G056CB01
, 4G056CB21
, 4G056CC01
, 4G056CD01
, 5E001AB03
, 5E001AC09
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AE04
, 5E001AF06
, 5E001AH01
, 5E001AH05
, 5E001AH08
, 5E001AH09
, 5E001AJ02
, 5E082AB03
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082FG54
, 5E082GG10
, 5E082GG28
, 5E082LL01
, 5E082MM01
, 5E082MM22
, 5E082MM24
, 5E082MM31
引用特許:
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