特許

J-GLOBAL ID：200903020496405613

硬化性組成物及び半導体装置

発明者： 正原 和幸
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (2件)： 宮▲崎▼主税 ,  目次 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-194113
公開番号（公開出願番号）：特開2008-019381
出願日： 2006年07月14日
公開日（公表日）： 2008年01月31日
要約：

【課題】例えば半導体チップと基板とを接合するのに用いられる硬化性組成物であって、ボンディング速度が速くても半導体チップの側面から硬化性組成物がはみ出し難く、信頼性に優れた接合を与え得る硬化性組成物及び該硬化性組成物を用いた半導体装置を提供する。【解決手段】硬化性組成物を一定の温度に2分間維持した際に、硬化性組成物の粘度変化率が5%以下である温度の最大温度をXとしたときに、硬化性組成物の最大温度XにおけるTi値が1.5〜10の範囲にある硬化性組成物、及び該硬化性組成物2を介して基板4上に半導体チップ3が接合された半導体装置1。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

硬化性組成物であって、前記硬化性組成物を一定の温度に2分間維持した際に、前記硬化性組成物の粘度変化率が5%以下である前記温度の最大温度をXとしたときに、 前記硬化性組成物の前記最大温度XにおけるTi値が1.5〜10の範囲にあることを特徴とする、硬化性組成物。

IPC (2件)：

C08L 63/00 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

C08L63/00 ,  H01L21/60 311S

Fターム (13件)：

4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD192 ,  4J002EF126 ,  4J002EU117 ,  4J002FD010 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GJ01 ,  4J002GN00 ,  5F044KK01 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ06

引用特許：

出願人引用 (1件)

• フィルム状接着剤およびこれを用いた半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-082521   出願人：日立化成工業株式会社