特許
J-GLOBAL ID：200903064786324096

フィルム状接着剤およびこれを用いた半導体装置の製造方法

発明者：
榎本 哲也

榎本 哲也 について

, 
永井 朗

永井 朗 について

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愛知 且英

愛知 且英 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-082521
公開番号（公開出願番号）：特開2005-264109
出願日： 2004年03月22日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】フリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】50〜250°Cで最低溶融粘度が200Pa・sより高く、50〜150°Cに加熱・加圧した場合の平行板間にはさんだフィルム状接着剤の流れ量が1.5以上であり、かつ、硬化物の25〜260°Cの間の平均線膨張係数が200×10-6/°C以下であるフィルム状接着剤10。前記のフィルム状接着剤を配線パターン9の形成された基板8に貼り付ける工程、突出した接続端子15を有する半導体チップ13の接続端子と基板の配線パターンとを位置合わせする工程、加熱・加圧した状態で超音波振動を印加することによって半導体チップの突出した接続端子と基板の配線パターンを金属接合によって電気的に接続する工程、フィルム状接着剤の硬化反応率を80%以上にするために加熱処理を行なう工程を備える半導体装置の製造方法。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
50〜250°Cのいずれの温度においても最低溶融粘度が200Pa・sより高く、50〜150°Cのいずれかの温度において加熱・加圧した場合の平行板間にはさんだフィルム状接着剤の初期面積と加熱・加圧後の面積との比である流れ量が1.5以上であり、かつ、硬化物の25〜260°Cにおける平均線膨張係数が200×10-6/°C以下であることを特徴とするフィルム状接着剤。
IPC (5件)：
C09J7/00 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60
FI (5件)：
C09J7/00 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 311S
Fターム (40件)：
4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004BA02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DD071 ,  4J040DF001 ,  4J040EB051 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EC062 ,  4J040EC072 ,  4J040EC262 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EH031 ,  4J040EJ011 ,  4J040EJ031 ,  4J040HA136 ,  4J040HA306 ,  4J040HA346 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  5F044LL11 ,  5F044RR16
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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