RF源とRFプラズマ・プロセッサの間に接続された整合ネットワークのリアクタンス性インピーダンスを制御する方法および装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-542687
公開番号（公開出願番号）：特表平11-509976
出願日： 1997年05月23日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】高周波フィールドがリアクタンス性インピーダンス要素によって、真空プラズマ処理室内のプラズマに供給される。要素および高周波源が高周波源のローディングと、リアクタンス性インピーダンス要素およびプラズマを含む負荷の高周波源に対する同調とを制御する第1および第2の可変リアクタンスを含んでいる整合ネットワークを介して接続される。第1および第2の可変リアクタンスの値を変化させて、高周波源の出力端子の内外に現れるインピーダンスの間の最良の整合を達成するために第1の可変リアクタンスが第2の可変リアクタンスの各単位変化に対して変化する量を決定する。次いで、高周波源の出力端子の内外に現れるインピーダンスの間の考えられる最良のインピーダンス整合が達成されるまで、上記の決定に基づいて第1および第2のリアクタンスの値を同時に変動させる。

請求項（抜粋）：

ワークピースを処理する真空プラズマ反応室内のプラズマに高周波フィールドを供給する方法であって、高周波フィールドが整合ネットワークを介して高周波源に接続されたリアクタンス性インピーダンス要素によってプラズマに供給され、高周波フィールドがガスをプラズマに励起し、プラズマを維持するのに十分な周波数および電力を有しており、整合ネットワークが高周波源のローディングと、リアクタンス性インピーダンス要素およびプラズマを含む負荷の高周波源に対する同調とを制御する第1および第2の可変リアクタンスを含んでいる方法において、(1)高周波源の出力端子の内外に現れるインピーダンスの間の最良の整合を達成するために、第1および第2の可変リアクタンスの値を変えることにより第2の可変リアクタンスの各単位変化に対して第1の可変リアクタンスが変化する量を決定し、(2)高周波源の出力端子の内外に現れるインピーダンスの間の最良のインピーダンス整合が達成されるまで、ステップ(1)で行われた決定に基づいて第1および第2の可変リアクタンスの値を変動させることを特徴とする方法。13.高周波源の出力端子の内外に現れるインピーダンスの間の最良の整合が高周波源とリアクタンス性インピーダンス要素およびプラズマを含む負荷との間に結合された電力の関数として決定される請求の範囲第1項に記載の方法。14.関数がリアクタンス性インピーダンス要素へ流れる最大高周波電流である請求の範囲第13項に記載の方法。15.関数が高周波源出力電力に関して負荷に送出される最大電力に基づいている請求の範囲第13項に記載の方法。16.第1および第2の可変リアクタンスの値がステップ(2)の間に同時に変化する請求の範囲第1項または第13項ないし第15項のいずれか一項に記載の方法。17.第1および第2の可変リアクタンスの値をステップ(1)の間に順次変化させて、第1の可変リアクタンスが変化させられるとともに、第2の可変リアクタンスを変化させず、また第2の可変リアクタンスを変化させるとともに、第1の可変リアクタンスを変化させない請求の範囲第1項または第13項ないし第16項のいずれか一項に記載の方法。18.第1および第2の可変リアクタンスの値がステップ(1)の間に同時に変化する請求の範囲第1項または第13項ないし第16項のいずれか一項に記載の方法。19.ステップ(1)の間に達成される最良の整合が局部最良整合である請求の範囲第1項または第13項ないし第18項のいずれか一項に記載の方法。20.ステップ(2)の間に達成される最良の整合が局部最良整合である請求の範囲第1項または第13項ないし第19項のいずれか一項に記載の方法。21.ステップ(1)が(a)高周波源の出力端子の内外に現れるインピーダンスの間の最良の整合が達成されるまで、前記可変リアクタンスの第1のものの値だけを変化させ、(b)次いで、高周波源の出力端子の内外に現れるインピーダンスの間の最良の整合が達成されるまで、前記可変リアクタンスの第2のものの値だけを変化させ、(c)次いで、高周波源の出力端子の内外に現れるインピーダンスの間の最良のローカル整合が達成されるまで、前記可変リアクタンスの第1のものの値だけを変化させ、(d)ステップ(a)および(c)の完了時の第1および第2の可変リアクタンスの値の指示から、第1の可変リアクタンスが第2の可変リアクタンスの値の各単位変化に対して変化する量を決定することによって行われる請求の範囲第1項または第13項ないし第17項、第19項または第20項のいずれか一項に記載の方法。2

IPC (3件)：

H05H 1/46 , H01J 37/32 , H01L 21/3065

FI (3件)：

H05H 1/46 R , H01J 37/32 , H01L 21/302 B

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平4-237940
プラズマ装置用マッチング回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-221660 出願人：富士通株式会社
特開平3-257823

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審査官引用 (14件)

特開平3-257823
特開平3-257823
特開平3-257823

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