発熱デバイスにおける温度均一性及びホットスポット冷却を実現する方法及び装置

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：小池晃 , 田村榮一 , 伊賀誠司
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-502253
公開番号（公開出願番号）：特表2006-516068
出願日： 2003年10月30日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：

実質的に平面に揃えられている熱交換器の熱交換面に接触する熱源の温度を制御する熱源温度制御方法を開示する。熱源温度制御方法は、第1の温度の流体を熱交換面に流し、第1の温度の流体が熱交換面に沿って、熱源と熱交換を行う工程を有する。更に、熱源温度制御方法は、熱交換面から第2の温度の流体を流し、第2の温度の流体が熱源に沿って、温度差を最小化する工程を有する。熱交換器における流体抵抗及び熱抵抗を最適化し及び制御することによって熱源における温度差が最小化される。流体への抵抗は、熱輸送構造体のサイズ、体積及び表面積、多連ポンプ、固定又は可変のバルブ、流路内のフロー規制要素、流体の圧力及び流量制御及びこの他の要素によって制御される。

請求項（抜粋）：

実質的に平面に揃えられている熱交換器の熱交換面に接触する熱源の温度を制御する熱源温度制御方法において、 a.第1の温度の流体を上記熱交換面に流し、該第1の温度の流体が該熱交換面に沿って、上記熱源と熱交換を行う工程と、 b.上記熱交換面から第2の温度の流体を流し、該第2の温度の流体が熱源に沿って、温度差を最小化する工程とを有する熱源温度制御方法。

IPC (1件)：

H01L 23/473

FI (1件)：

H01L23/46 Z

Fターム (3件)：

5F136CB07 , 5F136CB13 , 5F136CB17

引用特許：

審査官引用 (7件)

冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-327324 出願人：株式会社東芝
特開平2-051257
集積マイクロセラミック化学プラント
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-094957 出願人：イーストマンコダックカンパニー

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