特許
J-GLOBAL ID:200903020539748625
耐熱性接着剤、耐熱性積層フィルム、金属箔付き積層フィルム及びこれを用いた半導体装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-179807
公開番号(公開出願番号):特開2003-105306
出願日: 2002年06月20日
公開日(公表日): 2003年04月09日
要約:
【要約】【課題】200°C以下の低温で金属箔をラミネートしても十分な接着強度が得られ、吸湿させた状態でのハンダリフロー性が良好となる耐熱性接着剤、耐熱性積層フィルム、金属箔付き積層フィルム及び信頼度の高い半導体装置を提供する。【解決手段】少なくともポリイミド前駆体をイミド化して得たポリイミド及び/またはポリイミド前駆体を含有する樹脂から構成され、ポリミド前駆体のテトラカルボン酸成分/ジアミン成分のモル比が100/80〜100/99、または80/100〜99/100であり、ポリマー鎖の末端が架橋性の三重結合を含む官能基を有するモノアミン、またはジカルボン酸またはそのジカルボン酸無水物によって封止されているものを含有する耐熱性接着剤、該耐熱性接着剤を用いた耐熱性積層フィルム、金属箔付き積層フィルム及び半導体装置。
請求項(抜粋):
少なくともポリイミド前駆体をイミド化して得たポリイミド及び/またはポリイミド前駆体を含有する樹脂から構成され、該ポリイミド前駆体のテトラカルボン酸成分/ジアミン成分のモル比が100/80〜100/99であり、そのポリマー鎖の末端が架橋性の三重結合を含む官能基を有するモノアミンによって封止されているものを含有することを特徴とする耐熱性接着剤。
IPC (6件):
C09J179/08
, B32B 27/00
, B32B 27/34
, C08G 73/10
, C09J 7/02
, H01L 21/60 311
FI (7件):
C09J179/08 Z
, C09J179/08 A
, B32B 27/00 D
, B32B 27/34
, C08G 73/10
, C09J 7/02 Z
, H01L 21/60 311 W
Fターム (75件):
4F100AB01A
, 4F100AB33A
, 4F100AK47B
, 4F100AK49B
, 4F100AK49C
, 4F100AK49K
, 4F100AK57B
, 4F100AR00B
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100EC182
, 4F100EJ202
, 4F100EJ422
, 4F100GB43
, 4F100JJ03
, 4F100JJ03B
, 4F100JK06
, 4F100JL11C
, 4J004AA11
, 4J004AB03
, 4J004CA06
, 4J004CB03
, 4J004CC02
, 4J004EA05
, 4J004FA05
, 4J040EH031
, 4J040EK081
, 4J040EK111
, 4J040GA07
, 4J040GA12
, 4J040GA13
, 4J040JA09
, 4J040JB01
, 4J040JB09
, 4J040LA08
, 4J040MA02
, 4J040NA20
, 4J040PA23
, 4J040PA30
, 4J043PA02
, 4J043PB01
, 4J043PB07
, 4J043QB31
, 4J043RA05
, 4J043RA34
, 4J043SA06
, 4J043SB02
, 4J043TA22
, 4J043TB02
, 4J043UA041
, 4J043UA042
, 4J043UA121
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UA252
, 4J043UA262
, 4J043UA761
, 4J043UB021
, 4J043UB061
, 4J043UB121
, 4J043UB351
, 4J043WA09
, 4J043XA16
, 4J043XA19
, 4J043XB02
, 4J043XB05
, 4J043XB09
, 4J043ZA12
, 4J043ZB01
, 5F044MM01
, 5F044MM06
, 5F044MM11
, 5F044MM48
引用特許:
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