半導体ワークの電気めっきおよび/または電解研磨中に半導体ワークを保持して位置決めする方法および装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-585913
公開番号（公開出願番号）：特表2002-531702
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2002年09月24日
要約：

【要約】ウェーハの電気めっきおよび/または電解研磨中にウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリが、ウェーハを受容するためのウェーハチャックを有している。ウェーハチャックアセンブリはさらに、第1の位置と第2の位置との間でウェーハチャックを運動させるためのアクチュエータアセンブリをも有している。第1の位置にあるとき、ウェーハチャックは開かれている。第2の位置にあるとき、ウェーハチャックは閉じられている。

請求項（抜粋）：

ウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリにおいて下側部分と、該下側部分とウェーハとの間に配置されたばね部材とを有するウェーハチャックが設けられており、前記ばね部材が電荷をウェーハに印加するように形成されており、さらに、前記ウェーハチャックを運動させるように形成されたアクチュエータアセンブリが設けられていることを特徴とする、ウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリ。

IPC (7件)：

C25D 17/08 , C25D 7/12 , C25D 17/06 , C25D 21/10 302 , C25F 7/00 , H01L 21/288 , H01L 21/3063

FI (9件)：

C25D 17/08 A , C25D 17/08 R , C25D 7/12 , C25D 17/06 C , C25D 17/06 J , C25D 21/10 302 , C25F 7/00 M , H01L 21/288 E , H01L 21/306 L

Fターム (11件)：

4K024BB12 , 4K024CB01 , 4K024CB02 , 4K024CB04 , 4K024CB15 , 4K024CB26 , 4M104BB04 , 4M104DD52 , 5F043DD14 , 5F043EE08 , 5F043EE35

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-260085
特開平4-311591
特開平4-246199

全件表示

前のページに戻る