多層回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-115210
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307941
出願日： 1998年04月24日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】認識用のマークを設けるものにあって、マークの形成に要する面積を少なく済ませて小形化を図る。【解決手段】多層の絶縁基材層を有するアルミナ積層基板11の表面に、表面導体パターン15を設け、その一部をチップ部品接続用の電極16、半導体ベアチップ接続用の電極17とする。第1絶縁基材層と第2絶縁基材層との間に、内層導体パターンと一体的に認識用のマークを設ける。製品の品番を示すマーク21を、上面から透視した状態で表面導体パターン15と近接した位置に形成する。部品の搭載方向を示すマーク22を、上面から透視した状態で電極16の中間部に位置して形成する。位置合せ用のマーク23を、上面から透視した状態で電極17の内側領域に位置して形成する。マーク21,22,23は、表面から薄く透けて見え、人間の目あるいは光学カメラで十分に認識可能である。

請求項（抜粋）：

多層の絶縁基材層を有すると共に、その表面及び内層に導体パターンを有してなる多層回路基板において、認識用のマークを、前記絶縁基材層のうち、前記表面導体パターンが形成されていない部分に対応する内層部に設けたことを特徴とする多層回路基板。

FI (2件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 H

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-354396
多層パターン形成方法および電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-191896 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-354396

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