特許

J-GLOBAL ID：200903020655103305

熱硬化性樹脂組成物

発明者： 秋山 仁 ,  三宅 澄也 ,  郷 義幸 ,  永田 寛 ,  大久保 明子
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-130656
公開番号（公開出願番号）：特開2000-319361
出願日： 1999年05月11日
公開日（公表日）： 2000年11月21日
要約：

【要約】【課題】 速硬化性と保存安定性とを両立させた、電気・電子材料分野に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、ならびに、テトラフェニルホスホニウム(X)1分子と、1分子内に2個のフェノール性水酸基を有する化合物(Y)2〜2.5分子とで形成される分子会合体の構造を有し、かつ、前記化合物(Y)がそのフェノール性水酸基の一つが共役塩基であるフェノキシド型の化合物からなる分子化合物(C)を必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、ならびに、テトラフェニルホスホニウム(X)1分子と、1分子内に2個のフェノール性水酸基を有する化合物(Y)2〜2.5分子とで形成される分子会合体の構造を有し、かつ、該構造において前記化合物(Y)はそのフェノール性水酸基の一つが共役塩基であるフェノキシド型の化合物からなる分子化合物(C)を必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/68

FI (2件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/68

Fターム (7件)：

4J036AA01 ,  4J036DA04 ,  4J036FB07 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036GA29 ,  4J036JA07

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 潜伏性触媒及び該触媒を配合してなる熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-149061   出願人：住友ベークライト株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-244806   出願人：住友ベークライト株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-244807   出願人：住友ベークライト株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-042304   出願人：住友ベークライト株式会社