特許
J-GLOBAL ID:200903020668534283
表面処理装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
渡辺 昇
, 原田 三十義
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-300938
公開番号(公開出願番号):特開2009-129997
出願日: 2007年11月20日
公開日(公表日): 2009年06月11日
要約:
【課題】処理ガスが系外へ漏洩、拡散するのを防止又は抑制できる表面処理装置を提供する。【解決手段】ノズル部の被処理物Wと対面する面33に、処理ガスを噴出する噴出口31と、吸引口34を開口形成する。吸引口34における噴出口31側とは反対側の縁を、噴出口31側の縁より上側(対面方向の逆側)に引っ込ませ、吸引口34より外側の第2面部分33bを、吸引口34と噴出口31の間の第1面部分33aより上側(対面方向の逆側)に引っ込ませる。【選択図】図3
請求項(抜粋):
処理ガスを被処理物に噴き付けて表面処理する装置であって、
被処理物の配置されるべき被処理位置と対面するノズル部を備え、このノズル部には前記被処理位置に向けて前記処理ガスを噴出する噴出口と、ガスを吸引する吸引口とが並んで形成され、前記吸引口における前記噴出口側とは反対側の縁が前記噴出口側の縁より前記対面方向の逆側に引っ込んでいることを特徴とする表面処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/306
, H05H 1/24
, C23C 16/455
, H01L 21/304
FI (5件):
H01L21/302 101E
, H05H1/24
, C23C16/455
, H01L21/304 645B
, H01L21/304 645A
Fターム (36件):
4K030BA30
, 4K030CA06
, 4K030CA17
, 4K030EA04
, 4K030EA11
, 4K030GA12
, 4K030KA28
, 4K030LA18
, 5F004BB24
, 5F004BB28
, 5F004BB29
, 5F004BC06
, 5F004BC07
, 5F004DA00
, 5F004DA01
, 5F004DA26
, 5F004DA27
, 5F004DB01
, 5F004DB30
, 5F157AA02
, 5F157AA43
, 5F157AA92
, 5F157AB02
, 5F157AB33
, 5F157AC01
, 5F157BG03
, 5F157BG06
, 5F157BG12
, 5F157BG24
, 5F157BG39
, 5F157BG85
, 5F157BG86
, 5F157BG96
, 5F157DA41
, 5F157DC01
, 5F157DC31
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
表面処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-268000
出願人:セイコーエプソン株式会社
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