特許
J-GLOBAL ID：200903020734622989

電気化学的水処理方法

発明者：
小池 紀夫

小池 紀夫 について


出願人/特許権者：
敷島機器株式会社

敷島機器株式会社 について


代理人 (1件)： 森 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-139859
公開番号（公開出願番号）：特開2000-325958
出願日： 1999年05月20日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：
【要約】【課題】 金属電極構造体を積層して成る水処理装置を使用して被処理水を処理すると発生するガスが上方の金属電極構造体の水平に位置する電極面に接触しかつ滞留するため、ガス抜きが円滑に進行せず電極と接触する箇所に被処理水が供給されず円滑な水処理が行えない。【解決手段】 複数の金属電極ユニット1を、スペーサー2を介して積層して成る金属電極構造体7を縦方向に積層しかつ各金属電極構造体を水平面に対して傾斜させる。金属電極ユニット表面で生成し隣接する金属電極構造体間の空間に存在するガスが金属電極構造体の最下方の金属電極ユニットに接触しながら該金属電極ユニットの傾斜に沿って上向きに移動できるため、ガス抜きを円滑に行うことができるようになり、従って被処理水も円滑に金属電極ユニットに供給され、処理効率が上昇する。
請求項（抜粋）：
触媒で表面処理した複数の金属電極ユニットを、電気絶縁性スペーサーを介して積層して成る金属電極構造体を被処理水中に浸漬し、ガスを発生させながら該被処理水の電気化学的処理を行う方法において、複数個の前記金属電極構造体を縦方向に積み重ねかつ各金属電極構造体を水平面に対して傾斜させたことを特徴とする被処理水の電気化学的処理方法。
IPC (8件)：
C02F 1/46 ,  C02F 1/50 510 ,  C02F 1/50 520 ,  C02F 1/50 ,  C02F 1/50 531 ,  C02F 1/50 540 ,  C02F 1/50 550 ,  C02F 1/50 560
FI (12件)：
C02F 1/46 Z ,  C02F 1/50 510 A ,  C02F 1/50 520 B ,  C02F 1/50 520 F ,  C02F 1/50 520 K ,  C02F 1/50 520 L ,  C02F 1/50 520 P ,  C02F 1/50 531 P ,  C02F 1/50 531 B ,  C02F 1/50 540 B ,  C02F 1/50 550 D ,  C02F 1/50 560 F
Fターム (20件)：
4D061DA03 ,  4D061DA05 ,  4D061DA06 ,  4D061DA07 ,  4D061DB01 ,  4D061DB03 ,  4D061DB09 ,  4D061DB10 ,  4D061DB19 ,  4D061DC06 ,  4D061EA03 ,  4D061EB04 ,  4D061EB05 ,  4D061EB30 ,  4D061EB31 ,  4D061EB33 ,  4D061EB35 ,  4D061EB39 ,  4D061GC12 ,  4D061GC14
引用特許：
審査官引用 (5件)
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