特許
J-GLOBAL ID：200903020751722717
ヒートシンク
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
梶 良之
, 須原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-165222
公開番号（公開出願番号）：特開2004-014735
出願日： 2002年06月06日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：
【課題】従来のアルミニウムや銅等の金属製のヒートシンクと同等以上の放熱性を有するとともに、半導体素子の発熱により半導体素子と熱膨張係数の違いによる剥離の問題のないヒートシンクを提供する。【解決手段】高熱伝導性の炭素繊維材料が厚さ方向に配向されて成形されてなる炭素繊維強化炭素複合材料で形成されたヒートシンクであって、前記厚さ方向の熱伝導率が500W/(m・K)以上であり、前記厚さ方向の熱伝導率が平面方向の熱伝導率に対して20以上の比率である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
高熱伝導性の炭素繊維材料が厚さ方向に配向されて成形されてなる炭素繊維強化炭素複合材料で形成されたヒートシンクであって、前記厚さ方向の熱伝導率が500W/(m・K)以上であり、前記厚さ方向の熱伝導率が平面方向の熱伝導率に対して10以上の比率であるヒートシンク。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/36 Z
, H01L23/36 M
5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BD01
, 5F036BD11
