特許

J-GLOBAL ID：200903020779185601

セラミックス回路基板

発明者： 尾形 陽一 ,  伊吹山 正浩 ,  杉本 勲 ,  野々垣 良三 ,  宇都 学
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-229606
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053405
出願日： 1999年08月16日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】高信頼性のセラミックス回路基板を提供する。【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の主面にAl板が接合されたセラミックス回路基板であって、前記Al板の純度が99.0重量%以上99.95重量%以下であり、更に、前記セラミックス基板がAlNからなり、Al板がセラミックス基板に、Mgを含み、さらにSi、Ge、Cuのいずれか1種以上を含有し、しかも液相を生じる温度が500°C〜630°CであるAl合金を介して接合されていることを特徴とするセラミックス回路基板。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板の少なくとも一方の主面にアルミニウム板が接合されたセラミックス回路基板であって、前記アルミニウム板の純度が99.0重量%以上99.95重量%以下であることを特徴とするセラミックス回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/09 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 1/09 C ,  H05K 1/03 610 E ,  H05K 3/38 C

Fターム (26件)：

4E351AA09 ,  4E351AA12 ,  4E351CC17 ,  4E351CC22 ,  4E351DD04 ,  4E351DD08 ,  4E351DD10 ,  4E351DD21 ,  4E351EE03 ,  4E351GG02 ,  4E351GG03 ,  4E351GG04 ,  5E343AA23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB28 ,  5E343BB52 ,  5E343BB54 ,  5E343BB67 ,  5E343CC01 ,  5E343DD51 ,  5E343DD56 ,  5E343EE21 ,  5E343ER13 ,  5E343ER53 ,  5E343GG01 ,  5E343GG16

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 基 板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-320669   出願人：電気化学工業株式会社
• ヒートシンク付セラミック回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-221477   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 特開昭62-207789