特許

J-GLOBAL ID：200903066378562291

基 板

発明者： 浦川 剛 ,  中村 美幸 ,  伏井 康人 ,  辻村 好彦
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-320669
公開番号（公開出願番号）：特開平11-154776
出願日： 1997年11月21日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：

【要約】【課題】耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性の基板(回路基板、放熱基板等)を提供すること。【解決手段】セラミック基板とアルミニウム回路及び/又は放熱アルミニウム板とが、ろう材中の1b族金属及び4b族金属が上記アルミニウム回路及び/又は放熱アルミニウム板中に粒界液相拡散して接合されてなるものであることを特徴とする基板である。特に、ろう材の成分の比率が、アルミニウム70〜95重量部、シリコン0.5〜25重量部及び銅0.5〜8重量部の合計100重量部あたり、水素化チタン1〜30重量部であることを特徴とする上記基板。

請求項（抜粋）：

セラミック基板とアルミニウム回路及び/又は放熱アルミニウム板とが、ろう材中の1b族金属及び4b族金属が上記アルミニウム回路及び/又は放熱アルミニウム板中に粒界液相拡散して接合されてなるものであることを特徴とする基板。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-192375   出願人：電気化学工業株式会社
• Al金属接合体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-359102   出願人：日本特殊陶業株式会社