基板表面処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-337750
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186079
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】本発明は、基板半径方向での処理の均一性を改善することを目的とする。【構成】基板71主面と対向し略平行をもってなる面の略全面にわたり開口部の有効面積が互いに略等しい原料流体の供給口32と排出口41からなる供給・排出対S1をアレイ状に配設したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

流体原料を供給、排出し基板表面を処理する基板表面処理装置において、前記基板表面の主面と対向し略平行をもってなる面の略全面にわたり開口部の有効面積が互いに略等しい前記原料供給用の供給口と前記排出用の排出口からなる供給・排出対をアレイ状に配設してなることを特徴とする基板表面処理装置。

IPC (8件)：

H01L 21/205 , B05C 3/18 , B05C 5/00 101 , C23C 16/44 , C23F 1/08 103 , C23G 3/00 , H01L 21/304 341 , H01L 21/306

引用特許：

審査官引用 (3件)

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