特許
J-GLOBAL ID：200903020806911077

発光素子収納用パッケージ及びその製造方法

発明者：
池田 拓児

池田 拓児 について


出願人/特許権者：
株式会社住友金属エレクトロデバイス

株式会社住友金属エレクトロデバイス について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-074752
公開番号（公開出願番号）：特開2006-261286
出願日： 2005年03月16日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：
【課題】セラミック基板のすり鉢状貫通孔の壁面を発光素子の発光効率を向上できる壁面とすることができる発光素子収納用パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】発行素子12を上面に搭載するための実装領域13を有する平板状の第1のセラミック基板11と、第1のセラミック基板11の実装領域13を開口部として露出して開口部の大きさが第1のセラミック基板11との接合側である下面側より上面側が大きいすり鉢状貫通孔14を有する第2のセラミック基板15との接合体からなる発行素子収納用パッケージ10であって、すり鉢状貫通孔14の壁面に第2のセラミック基板15と同じセラミック材からなるセラミックペーストが塗布、焼成されるセラミック膜16を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発行素子を上面に搭載するための実装領域を有する平板状の第1のセラミック基板と、該第1のセラミック基板の前記実装領域を開口部として露出して該開口部の大きさが前記第1のセラミック基板との接合側である下面側より上面側が大きいすり鉢状貫通孔を有する第2のセラミック基板との接合体からなる発行素子収納用パッケージであって、 前記すり鉢状貫通孔の壁面に前記第2のセラミック基板と同じセラミック材からなるセラミックペーストが塗布、焼成されるセラミック膜を有することを特徴とする発行素子収納用パッケージ。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (6件)：
5F041AA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DB09
引用特許：
出願人引用 (2件)

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