ICカードの製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-316302
公開番号（公開出願番号）：特開2000-148957
出願日： 1998年11月06日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 ICカードの製造工程における平面コイルの搬送や収納等の際に、横方向から加えられる外力による導線の変形に起因する短絡が惹起され難くする。【解決手段】外側フレーム16に、平面コイル14を部分的に接続したICカード用フレーム10をプレス加工によって形成した後、平面コイルと外側フレーム及び平面コイルを部分的に接続する接続部22とを二枚の保護フィルムの間に挟み、保護フィルムの一方に形成した第1接着剤層によって保護フィルムを接合し、次いで平面コイルと外側フレームとを接続する接続部を保護フィルムと共に切断した後、保護フィルムの一方を剥ぎ取り、他方の保護フィルムに接合されている平面コイルを、ICカードの一面側のフィルムに形成した、より接着力の高い第2接着剤層に転写し、その後、ICカードの両面のフィルム間に平面コイルを樹脂封止する。

請求項（抜粋）：

導線が実質的に同一平面に複数回卷回されて成る平面コイルの端子と、半導体素子の電極端子とが電気的に接続されたICカードを製造する際に、該平面コイルの外側から所定間隔を開けて形成された外側フレームに、前記平面コイルが部分的に接続されて成るICカード用フレームを、エッチング加工又はプレス加工によって形成した後、前記外側フレームと平面コイルの外側とを部分的に接続する接続部と、前記前記半導体素子を搭載した平面コイルとを二枚の保護フィルムの間に挟み込み、前記二枚の保護フィルムの対向する対向面の少なくとも一方に形成された第1接着剤層によって前記二枚の保護フィルムを接合し、次いで、前記平面コイルをICカード用フレームから切り離すべく、前記平面コイルの外側と外側フレームとを接続する接続部を前記二枚の保護フィルムと共に切断した後、前記二枚の保護フィルムの一方を剥ぎ取り、他方の保護フィルムの前記第1接着剤層に接合されている、前記半導体素子が搭載された平面コイルを、ICカードの一面側を形成するフィルムに形成した、前記第1接着剤層よりも高接着力を有する第2接着剤層に転写し、その後、前記ICカードの一面側を形成するフィルムと他面側を形成するフィルムとの間に、前記半導体素子が搭載された平面コイルを樹脂封止することを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (2件)：

G06K 19/077 , G06K 19/07

FI (2件)：

G06K 19/00 K , G06K 19/00 H

Fターム (11件)：

5B035AA08 , 5B035AA11 , 5B035BA03 , 5B035BA04 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA03 , 5B035CA08 , 5B035CA23 , 5B035CA33

引用特許：

出願人引用 (5件)

非接触電子モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-274594 出願人：ギーゼッケウントデブリエントゲーエムベーハー
平面コイル
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-094559 出願人：日本メクトロン株式会社
ICカード用電子部品供給装置、ウェブ状部品供給媒体、ウェブ状部品供給媒体収容カートリッジ、ICカード製造システム、第2ICカード用シート、第2ICカード用シート収容カートリッジ、ICカード製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-043727 出願人：コニカ株式会社

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