特許

J-GLOBAL ID：200903020834124048

半導体集積回路内部相互配線の検査方法および装置

発明者： 二川 清
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-085817
公開番号（公開出願番号）：特開平6-300824
出願日： 1993年04月13日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】 半導体集積回路の内部相互配線の欠陥を短時間で非破壊で検出する。【構成】 半導体集積回路チップ1に電圧供給源9で電流を供給した状態で、半導体集積回路チップ1上に細く絞ったレーザ光を走査しながら照射し、変動電流検出/増幅部8で電流変化の大きな箇所を検出する。変動電流検出/増幅部8で電流変化の大きな箇所は熱伝導を阻止する欠陥のある箇所に対応するので、ボイド等の欠陥が検出できる。このような原理によるので欠陥は表面に露出していない場合でも検出できる。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路の内部相互配線に電流を流した状態で、半導体集積回路にレーザビームを走査しながら照射し、前記内部相互配線に流れる電流の変化を検知することで、前記内部相互配線の欠陥を検出することを特徴とする半導体集積回路内部相互配線の検査方法。

IPC (2件)：

G01R 31/302 ,  H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-216548
  
• 特開昭56-086367
  
• 半導体装置の配線評価方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-232868   出願人：三菱電機株式会社