特許
J-GLOBAL ID：200903020850353960

ミニエンバライメント方式の半導体製造装置

発明者：
木崎原 稔郎

木崎原 稔郎 について


出願人/特許権者：
近藤工業株式会社

近藤工業株式会社 について

, 
日本ケンブリッジフィルター株式会社

日本ケンブリッジフィルター株式会社 について


代理人 (1件)： 後田 春紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-135222
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332402
出願日： 2002年05月10日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：
【要約】【課題】ミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、半導体製造装置の開口部と、密閉容器のウェハの出入口との隙間から外気が侵入して、前記密閉容器内のウェハにダストが付着するのを防止する。【解決手段】ウェハ73を出し入れする密閉容器71の出入口74と、半導体製造装置76の前面板77に取付けられたローディング部78の開口部98間の隙間96に、空気供給装置2とフレキシブルチューブ3で連結された清浄空気噴出装置1から清浄空気を噴出してエアカーテンを形成することにより、密閉容器71の蓋75を半導体製造装置76内側へ開けた時に、密閉容器71の出入口74と、半導体製造装置76に取付けられたローディング部78の開口部98間の隙間96を通って密閉容器71に侵入する外気を遮断する。
請求項（抜粋）：
密閉容器に収納されたウェハを半導体製造装置内部に引出し、または半導体製造装置内で加工されたウェハを密閉容器に装入するミニエンバライメント方式の半導体製造装置において、ウェハを出し入れする密閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間に、空気供給装置とフレキシブルチューブで連結された清浄空気噴出装置から清浄空気を噴出してエアカーテンを形成することにより、密閉容器の蓋を半導体製造装置内側へ開けた時に、前記密閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙間を通って、密閉容器に侵入する外気を遮断することを特徴とするミニエンバライメント方式の半導体製造装置。
IPC (3件)：
H01L 21/68 ,  B65G 49/00 ,  H01L 21/02
FI (4件)：
H01L 21/68 A ,  B65G 49/00 A ,  B65G 49/00 C ,  H01L 21/02 D
Fターム (11件)：
5F031CA02 ,  5F031DA08 ,  5F031EA14 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031NA02 ,  5F031NA10 ,  5F031NA14 ,  5F031PA18 ,  5F031PA23
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 被処理体の処理システム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-253202   出願人：東京エレクトロン株式会社
  • クリーンルーム設備
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-370321   出願人：日立プラント建設株式会社, 株式会社日立製作所

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