特許

J-GLOBAL ID：200903020857796167

弾性表面波装置

発明者： 中島 幸司 ,  森下 英也 ,  田中 俊樹
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-097663
公開番号（公開出願番号）：特開平10-290140
出願日： 1997年04月15日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】封止パッド以外の部分に接合・封止用の半田が流れ出すことを防止できる弾性表面波装置を提供することにある。【解決手段】ベース基板1の上面において、ダイボンドパッド12、アース用のワイヤ-ボンドパッド13b及びアース端子電極に接続された側面電極14bはそれぞれ接続電極16で封止パッド11に接続され、ダイボンドパッド12とアース用のワイヤ-ボンドパッド13bとは接続電極18で接続されている。また、封止パッド11からは母基板の状態で隣接するベース基板の封止パッドに接続された接続電極17が引出され、封止パッド11に接続された各接続電極16、17上には半田流れ防止用コート9が形成されている。

請求項（抜粋）：

封止パッドと該封止パッドから引き出された接続電極が形成されたベース基板と、前記ベース基板上に載置されたSAW素子と、前記SAW素子を封止するように前記封止パッドに半田付けされた金属キャップとを備えてなる弾性表面波装置において、前記接続電極上に半田流れ防止用コートが形成されていることを特徴とする弾性表面波装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-263509
  
• 弾性表面波デバイス用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-226405   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-263509
  
• 特開平2-283112