特許
J-GLOBAL ID：200903020877720132

液状エポキシ樹脂組成物の薄膜硬化物

発明者：
藤浪 秀之

藤浪 秀之 について

, 
野辺 富夫

野辺 富夫 について


出願人/特許権者：
新日本理化株式会社

新日本理化株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-190719
公開番号（公開出願番号）：特開2003-002951
出願日： 2001年06月25日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：
【要約】【目的】 面実装タイプの半導体装置に封止材並びにチップタイプのLED又は光半導体等の封止材に好適な薄膜硬化物を提供する。【構成】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物の薄膜硬化物又はこれに更に(D)無機充填剤を必須成分とする同薄膜組成物であって、(B)硬化剤の主成分がメチルノルボルナン-2,3-ジカルボン酸無水物であり、(B)硬化剤中のコハク酸無水物が0.4重量%以下であることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物の薄膜硬化物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物の薄膜硬化物であって、(B)硬化剤の主成分がメチルノルボルナン-2,3-ジカルボン酸無水物であり、(B)硬化剤中のコハク酸無水物が0.4重量%以下であることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物の薄膜硬化物。
IPC (3件)：
C08G 59/42 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2件)：
C08G 59/42 ,  H01L 23/30 R
Fターム (35件)：
4J036AA01 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AC01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AG00 ,  4J036AG06 ,  4J036AJ01 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ09 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109CA12 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109GA01
引用特許：
審査官引用 (8件)
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