特許

J-GLOBAL ID：200903088257137406

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物

発明者： 桑原 治由 ,  本田 剛 ,  若尾 幸 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-276945
公開番号（公開出願番号）：特開2001-098049
出願日： 1999年09月29日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)無機質充填剤、(C)酸無水物系硬化剤(D)硬化促進剤を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物において、上記硬化促進剤として下記一般式(1) R1R2R3R4PSCN (1) (式中、R1〜R4は、それぞれ独立に炭素数1〜20の1価有機基である。)で示される化合物を用いることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、速硬化性でしかも隙間侵入性に優れ、信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂、(B)無機質充填剤、(C)酸無水物系硬化剤(D)硬化促進剤を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物において、上記硬化促進剤として下記一般式(1) R1R2R3R4PSCN (1) (式中、R1〜R4は、それぞれ独立に炭素数1〜20の1価有機基である。)で示される化合物を用いることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/42 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

C08G 59/42 ,  H01L 23/30 R

Fターム (30件)：

4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AD03 ,  4J036AD08 ,  4J036AH01 ,  4J036DA05 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC05 ,  4J036DC27 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD01 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB05 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特公昭47-047120
  
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-086057   出願人：信越化学工業株式会社
• 封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-042408   出願人：松下電工株式会社
• 特公昭47-047120