特許
J-GLOBAL ID：200903020916873219

多層プリント配線板の製造方法

発明者：
小松 健治

小松 健治 について


出願人/特許権者：
日本アビオニクス株式会社

日本アビオニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-335661
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153683
出願日： 1995年12月01日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：
【要約】【課題】 レーザを用いてビヤホール孔を加工する多層プリント配線板の製造方法において、レーザのエネルギーを増やすことなく高精度で良好な加工を可能にする。【解決手段】 プリプレグにビアホールより大径の貫通孔をドリル加工し、このプリプレグの一方の面に他の絶縁基板をその回路パターンが貫通孔に臨むように積層して熱圧着した後、プリプレグの他方の面からレーザを用いて貫通孔よりも小径のビアホール孔を加工し、このビアホール孔に銅めっきを施してビアホールを形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁層にレーザを用いてビアホールを設けた多層プリント配線板の製造方法において、前記絶縁層を基材としてのガラス繊維に樹脂を含浸させたプリプレグで形成し、前記プリプレグに前記ビアホールより大径の貫通孔をドリル加工し、このプリプレグの一方の面に他の絶縁基板をその回路パターンが前記貫通孔に臨むように積層して熱圧着した後、前記プリプレグの他方の面からレーザを用いて前記貫通孔よりも小径のビアホール孔を加工し、このビアホール孔に銅めっきを施してビヤホールを形成したことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (4件)：
H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T
引用特許：
審査官引用 (2件)

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