段差式パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-259881
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085596
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】封止部に隣接した封止不要はんだ付け部品に邪魔されることなく封止作業が行える実装構造の実現および重いMCMのパッケージが装置運用時の衝撃等に耐えられる搭載構造の実現を可能とするパッケージを提供する。【解決手段】パッケージ設計時に、はんだ付け部品5実装領域とシールリング2接合領域を境に段差1Aを設け、封止不要はんだ付け部品5上端高さが封止部11高さより低くなるようにする。また、リード接続パッドをサブストレート1の最下層ではなく、サブストレート1底面外周部に段差1Bを設け、パッケージ底面とリード4の先端部を略同平面とすることでパッケージを基板の表面13に接着剤14を用いて固着できる構造にする。

請求項（抜粋）：

要封止チップ部品と封止不要はんだ付け部品とを同一のサブストレート一体型パッケージに実装する構造のハイブリッドICやマルチチップモジュールにおいて、サブストレートの部品実装面に段差を付けることで要封止チップ部品実装領域より封止不要はんだ付け部品実装領域の実装面を低くし、封止部高さより封止不要はんだ付け部品上端高さが高くならないようにすることを特徴とする段差式パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01L 23/02

FI (3件)：

H01L 25/04 Z , H01L 23/02 E , H01L 23/02 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-237544 出願人：日本電気株式会社

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