特許
J-GLOBAL ID：200903020954560623
導電性バンプを備えたプリント基板、およびそのプリント基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後呂 和男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-343862
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160669
出願日： 1999年12月02日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：
【要約】【課題】 他のプリント基板との接触をより良好にすることができる導電性バンプを備えたプリント基板を提供すること、およびそのプリント基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 絶縁性基板4の一面側には銅箔2を施し、他面側には二枚の剥離用被膜を施しておく。剥離用被膜の表面から銅箔2に達するビアホール7を形成し、このビアホール7に導電性ペースト8を充填する。次に、上側の剥離用被膜のみを剥離して、導電性ペースト8の一部を露出させ、この導電性ペースト8をプレスする。最後に、下側の剥離用被膜6を剥離することにより、上面側が非凹状の導電性バンプ3を備えたプリント基板1を製造することができる。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板の一面側には、導体回路が設けられ、他面側には、この面側から前記導体回路に達する孔部の内部に充填された導電性ペーストによって前記絶縁性基板の他面側から突出した導電性バンプが設けられたプリント基板であって、当該プリント基板の前記導電性バンプが突出される面側に、他のプリント基板が積層されたときに、前記導電性バンプが前記他のプリント基板に接触する面側は、非凹状とされていることを特徴とする導電性バンプを備えたプリント基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 3/40
, H05K 3/46
H05K 1/11 N
, H05K 3/40 K
, H05K 3/46 L
5E317AA24
, 5E317BB11
, 5E317CC17
, 5E317CC25
, 5E317CD31
, 5E317CD32
, 5E317CD40
, 5E317GG11
, 5E346AA05
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346BB01
, 5E346CC08
, 5E346CC31
, 5E346EE41
, 5E346FF18
, 5E346FF35
, 5E346GG01
, 5E346GG15
, 5E346GG19
, 5E346GG28
