特許
J-GLOBAL ID：200903009853180311
突起電極付きプリント配線基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-173870
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026902
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】 多層プリント配線基板においてビアホール導体と接続された突起電極がその接着力と強度が大きく、製造工程が簡素化できるプリント配線基板を提供する。【解決手段】 絶縁性樹脂基板のビアホールに埋め込まれた導電性ペーストから成るビアホール導体上に硬化した導電性ペーストからなる突起電極を一体に形成してプリント基板とする。製造方法が、離型性を有するフィルムを表面に貼着したプリプレグに形成したビアホールに導電性ペーストを充填し、加熱圧縮した後フィルムを剥離するもので、これにより、フィルム厚みに対応する高さを備えた突起電極が、ビアホール導体と一体化して形成される。
請求項（抜粋）：
絶縁性樹脂基板に導電性ペーストから成るビアホール導体が配設されたプリント配線基板において、導電性ペーストから成る突起電極が、上記のビアホール導体に接続固定されて基板表面上に突出して成ることを特徴とする突起電極付きプリント配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 3/40
, H05K 3/46
H05K 1/11 N
, H05K 3/40 K
, H05K 3/46 N
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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