特許
J-GLOBAL ID:200903021046900190

流体の混合による温度制御方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 後藤 憲秋
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-234692
公開番号(公開出願番号):特開2004-078348
出願日: 2002年08月12日
公開日(公表日): 2004年03月11日
要約:
【課題】昇温、温度制御のために循環流路を用いることができない単槽式洗浄装置及び枚葉スピン式洗浄装置等に対処するために、予め所定温度に維持された流体を混合することにより、所望の温度へ移行させる温度制御を行い、瞬時かつ連続的に洗浄装置へ供給するための流体の混合による温度制御方法を提供する。【解決手段】それぞれ所定温度に維持された複数の流体f1,f2を各供給元11,21からそれぞれの流路上の差圧補償型定流量弁12,22の差圧を制御(絞り部13,23における開度を制御)することにより、所望の流体混合比率を満たすように所定流量を供給し、前記複数の流体f1,f2を、それぞれの差圧補償型定流量弁の二次側18,28より流体混合配管39に合流させることにより、所定温度に制御された混合流体を得る。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
所定温度に維持された複数の流体を各供給元からそれぞれの差圧補償型定流量弁を介して所定流量を供給し、前記複数の流体をそれぞれの定流量弁の二次側にて合流混合することによって所定温度の混合流体を得ることを特徴とする流体の混合による温度制御方法。
IPC (4件):
G05D23/13 ,  B08B3/10 ,  H01L21/02 ,  H01L21/304
FI (5件):
G05D23/13 ,  B08B3/10 Z ,  H01L21/02 Z ,  H01L21/304 648G ,  H01L21/304 648K
Fターム (20件):
3B201AA03 ,  3B201BB03 ,  3B201BB82 ,  3B201CD42 ,  3B201CD43 ,  5H323AA05 ,  5H323BB04 ,  5H323BB15 ,  5H323CA04 ,  5H323DA04 ,  5H323DB15 ,  5H323EE01 ,  5H323FF01 ,  5H323GG01 ,  5H323HH02 ,  5H323JJ06 ,  5H323KK05 ,  5H323MM06 ,  5H323NN03 ,  5H323QQ03
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開昭62-259116
  • 洗浄方法および装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-078556   出願人:株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
  • 特開昭61-270577
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