特許
J-GLOBAL ID：200903021066873563
拡散接合方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
牛木 護
, 吉田 正義
, 清水 栄松
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-016833
公開番号（公開出願番号）：特開2009-172672
出願日： 2008年01月28日
公開日（公表日）： 2009年08月06日
要約：
【課題】従来の剥離材の使用を不要とし、大量生産向きで、拡散接合作業のコストダウンを図ることができる拡散接合方法を提供する。【解決手段】接合材1を加圧状態で加熱する拡散接合方法において、窒素ガス雰囲気中で、接合材1の加圧受面1Mに、窒化物を形成する元素を含有する剥離材11を配置した状態で、剥離材11から加圧受面1Mを加圧するから、雰囲気中の窒素ガスと剥離材11中の元素とにより、剥離材11の加圧受面1Mに窒化物が形成され、これらの窒化物はいずれも脆いため、この箇所で接合材1と剥離材11とを分離することができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
接合材を加圧状態で加熱する拡散接合方法において、窒素ガス雰囲気中で、前記接合材の加圧受面に、窒化物を形成する元素を含有する剥離材を配置した状態で、前記剥離材から前記加圧受面を加圧することを特徴とする拡散接合方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
4E067AA02
, 4E067AA07
, 4E067AA09
, 4E067BA03
, 4E067CA04
, 4E067DB03
