特許
J-GLOBAL ID：200903021113107408
受動素子内蔵基板、その製造方法及び受動素子内蔵基板形成用素板
発明者：
,
,
,
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-223645
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332749
出願日： 2002年07月31日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 構造および製造工程が簡素化された、コンデンサや抵抗等の受動素子を内蔵する受動素子内蔵基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】熱可塑性樹脂からなる複数毎の樹脂フィルム23と、この複数毎の樹脂フィルム23と交互に積層される導体パターン22と、各樹脂フィルム23に形成されたビアホール24に充填され、各樹脂フィルム23の両側に配置される導体パターン22を電気的に接続する導電性組成物51とを備え、樹脂フィルム23の両側に、その樹脂フィルム23のみを介して対向する位置に一対の導体パターン22a,22bを配置することにより、コンデンサ30として機能する受動素子を多層基板内部に形成した。従って、コンデンサ30を形成するために、何ら専用の材料等を用いる必要がなく、その構造は非常に簡素化できる。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂からなる複数毎の樹脂フィルムと、前記複数毎の樹脂フィルムと交互に積層されるように配置された導体パターンと、前記複数毎の樹脂フィルムの所望の位置に形成されたビアホールに充填され、各樹脂フィルムの両側に配置される前記導体パターンを電気的に接続する層間接続材料とを備え、前記樹脂フィルムの両側に、その樹脂フィルムのみを介して対向する位置に一対の導体パターンを配置することにより、コンデンサとして機能する受動素子を多層基板内部に形成したことを特徴とする受動素子内蔵基板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
, H01L 23/12 B
5E346AA05
, 5E346AA12
, 5E346AA13
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA33
, 5E346AA43
, 5E346AA51
, 5E346BB20
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE09
, 5E346FF18
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG19
, 5E346GG28
, 5E346HH31
