特許

J-GLOBAL ID：200903021116629332

固体撮像装置及びその製造方法

発明者： 飯島 俊通 ,  溝口 豊和 ,  宮田 憲治
出願人/特許権者： オリンパス光学工業株式会社
代理人 (1件)： 最上 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-066214
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257334
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構成で小型化実装が可能で、且つウエーハレベルで精度よく製造可能な気密封止部を備えた固体撮像装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 固体撮像素子チップ1に対して、受光部2のみに穴空き部3を有するエボキシ系樹脂シート4を接着剤5により接着し、エボキシ系樹脂シート4上に接着剤5により平板部となる透明部材6を接着して、固体撮像装置を構成する。

請求項（抜粋）：

固体撮像素子チップ上に、透明部材からなる平板部と該平板部の下面縁部に接着された枠部とで構成される気密封止部を設けた固体撮像装置において、前記気密封止部の枠部がエポキシ系樹脂シートで構成されていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (4件)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/10 ,  H04N 5/335

FI (4件)：

H01L 23/02 F ,  H01L 23/10 B ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D

Fターム (11件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118EA20 ,  4M118HA01 ,  4M118HA02 ,  4M118HA24 ,  4M118HA30 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 光センサー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-353487   出願人：キヤノン株式会社
• 固体撮像装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-203115   出願人：ソニー株式会社
• 半導体装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-214338   出願人：富士フイルムマイクロデバイス株式会社, 富士写真フイルム株式会社
• 特開昭55-135484
  

審査官引用 (4件)

• 光センサー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-353487   出願人：キヤノン株式会社
• 固体撮像装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-203115   出願人：ソニー株式会社
• 半導体装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-214338   出願人：富士フイルムマイクロデバイス株式会社, 富士写真フイルム株式会社
• 特開昭55-135484