特許
J-GLOBAL ID：200903021119152006
放熱板付きリードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-347402
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174193
出願日： 1998年12月07日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：
【要約】【課題】 半田リフロー時におけるパッケージのクラックの発生を防止することにあり、副次的な目的は放熱板の放熱性を損なわずに異なる大きさのチップサイズに対応できる放熱板付きリードフレームを提供する。【解決手段】 半導体チップ1のコーナー部1aが放熱板2に形成された穴11を通してレジン21で覆われるので、クラックの起点が補強され、半田リフロー時のパッケージのクラックの発生が防止される。チップ1で発生した熱は、パッケージの中心から外側に広がるように放熱板2、インナーリード4a及びアウターリード4bを伝導して放熱されるが、放熱板2に形成された穴11が放熱板2の中心から外側に向かって形成されているので、熱流方向が妨げられることがなく放熱性の低下が最小限に抑えられる。チップ1の中心からコーナー部1aを結ぶ方向に穴が形成されることにより様々のサイズのチップ1に対応することができる。
請求項（抜粋）：
リードフレームに絶縁性接着剤を介して放熱板を貼付けた放熱板付きリードフレームにおいて、搭載されるチップのコーナー部の位置の放熱板に穴が形成されていることを特徴とする放熱板付きリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 F
, H01L 23/36 Z
5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BC05
, 5F036BD01
, 5F036BE01
, 5F067AA03
, 5F067AA06
, 5F067AA07
, 5F067AB03
, 5F067BE10
, 5F067CA03
, 5F067CC02
, 5F067DE09
