特許

J-GLOBAL ID：200903021136552743

半導体ウエハ加工用粘着シート

発明者： 武田 幸典
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228634
公開番号（公開出願番号）：特開平11-061065
出願日： 1997年08月25日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハに対して優れた粘着力を示し、耐チッピング特性に優れ、安定な粘着物性を保ち、エキスパンディング後のチップ整列性に優れた半導体ウエハ加工用粘着シートを提供する。【解決手段】 基材面上にベースポリマー、放射線重合性化合物及び放射線重合性重合開始剤を含有する粘着剤層が形成された半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、該粘着剤層がJISZ0237における保持力が3600秒後のズレの距離が5mm以下である半導体ウエハ加工用粘着シートである。

請求項（抜粋）：

紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有する基材面上にベースポリマー、放射線重合性化合物及び放射線重合性重合開始剤を含有する粘着剤層が形成された半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、半導体ウエハに対する粘着力が紫外線及び/又は電子線照射前で50〜500g/25mm、照射後には5〜40g/25mmであり、且つ、照射前の該粘着剤層の保持力がJISZ0237において3600秒後のズレの距離が5mm以下であることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。

IPC (2件)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-153376
  
• 半導体ウエハダイシング用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-227820   出願人：日本加工製紙株式会社
• 特開昭60-196956