特許

J-GLOBAL ID：200903021151180755

無機質充填剤及びエポキシ樹脂組成物並びに半導体装置

発明者： 樋口 徳昌 ,  福本 隼明 ,  塩原 利夫 ,  浅野 英一 ,  富吉 和俊
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社 ,  信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-247025
公開番号（公開出願番号）：特開平10-067883
出願日： 1996年08月29日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：

【要約】【解決手段】 平均粒径10〜50μmの無機質充填剤中に存在する2μm以下の微細粒子を除去した後、これに平均粒径が0.1〜2μmでかつBET法(窒素吸着法)による比表面積が3〜10m2/gの粒子を添加してなり、平均粒径が5〜40μmであることを特徴とする無機質充填剤。【効果】 本発明の無機質充填剤は、エポキシ樹脂組成物等の樹脂組成物に多量に充填した場合でも樹脂組成物の溶融粘度を低く保ち、良好な成形性を与え、かかる無機質充填剤を配合したエポキシ樹脂組成物は、これで半導体装置を封止した場合、ダイパッド変形、ワイヤー変形などもない高信頼性を与えるものである。

請求項（抜粋）：

平均粒径10〜50μmの無機質充填剤中に存在する2μm以下の微細粒子を除去した後、これに平均粒径が0.1〜2μmでかつBET法(窒素吸着法)による比表面積が3〜10m2/gの粒子を添加してなり、平均粒径が5〜40μmであることを特徴とする無機質充填剤。

IPC (5件)：

C08K 7/18 KCL ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08K 7/18 KCL ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭61-032446
  
• 特開平2-228354
  
• エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-078170   出願人：東芝ケミカル株式会社
• 特開平2-261856
  
• 特開平3-177450