特許

J-GLOBAL ID：200903021154924151

半導体装置およびその製造方法

発明者： 鈴木 和彦
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-031403
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232186
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】 発熱量の大きな半導体チップの放熱を効率よく行なえ、パッケージサイズを小さくする。【解決手段】 半導体装置30は、基板34の中央部に開口36が設けてある。基板34の一側面の開口36の周囲には、半田ボール18がマトリックス状に配設してある。基板34の他側面には、半導体チップ32が搭載してある。半導体チップ32は、開口36を覆って配置され、周縁部が開口36の周辺部に固着してある。開口36には、凸状に形成した放熱板42の充填部44が挿入、配置してある。

請求項（抜粋）：

一側面に複数の端子部が配設してある基板に貫通して形成した開口と、基板の他側面において前記開口の周辺部に周縁部を載置した半導体チップと、前記開口内に設けた放熱材とを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28

FI (5件)：

H01L 23/36 A ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/28 B ,  H01L 23/12 J

Fターム (19件)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109DA02 ,  4M109DB16 ,  4M109GA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC33 ,  5F036BE01 ,  5F036BE09 ,  5F044AA02 ,  5F044JJ03 ,  5F044JJ05 ,  5F044KK07 ,  5F044RR10 ,  5F044RR16

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 熱導体をもつパッド・アレイ半導体およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-195590   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
• ボールグリッドアレイパッケージ及びプリントボード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-069157   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 特開昭61-137349
  
• 特開昭61-137349