特許

J-GLOBAL ID：200903021172369645

CICメタルコアプリント配線板の製造方法

発明者： 芦澤 晃
出願人/特許権者： 日本アビオニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-131401
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329962
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】CIC(銅・インバー・銅)切断面がプリント配線板端面に露出することのないCICメタルコアプリント配線板を提供する。【解決手段】基準孔17穿孔済みのCIC11と同じく基準孔17穿孔済みのプリプレグを熱圧着により接着する。その後、CIC11表面に感光性樹脂フィルムを貼り付け、その上に予め作成したマスキングフィルムを重ね合わせて露光し、続いて、現像する。ここで、予め作成するマスキングフィルムには、製品外形加工線15を跨ぐ幅の外形全周線と、図では省略したプリント配線板スルーホール位置該当部に設けたクリアランスホールを含むものとする。露光、現像済みの上記ボードを塩化第二鉄等のエッチング液でケミカルミリングすることによりCIC除去部16とクリアランスホール部を除去する。

請求項（抜粋）：

CIC(銅・インバー・銅の積層板)をコアとするメタルコアプリント配線板のCICメタルコア製作において、ガラス布入り半硬化樹脂シートによりCICを裏打ちするようにCICとガラス布入り半硬化樹脂シートとを加熱加圧接着し、プリント配線板製品外形加工線に沿って全周に渡り該加工線を跨ぐ所定の幅のスリット状CIC除去部を形成することを特徴とするCICメタルコアプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/44 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 3/44 B ,  H05K 1/02 G

Fターム (16件)：

5E315AA03 ,  5E315BB04 ,  5E315BB05 ,  5E315BB06 ,  5E315CC16 ,  5E315DD19 ,  5E315DD20 ,  5E315DD22 ,  5E315GG03 ,  5E315GG22 ,  5E338AA01 ,  5E338AA15 ,  5E338BB35 ,  5E338BB46 ,  5E338EE11 ,  5E338EE31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層メタルコアプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-110317   出願人：日本アビオニクス株式会社
• 特開平2-241089