特許
J-GLOBAL ID：200903021179672475
半導体装置用基板、半導体装置用基板の製造方法及び半導体装置用基板を用いた半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-285327
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129781
出願日： 1995年11月01日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 基板の端面にクラック等がなく機能的に優れ、外観も良好な信頼性の高いプラスチック基板を提供する。【解決手段】 樹脂板からなる単数もしくは複数の回路基板10が、所定幅のスリット20を隔てて樹脂板からなるフレーム11と並設されており、該回路基板10の四隅に設けた連結部10aにより前記フレーム11に支持された半導体装置用基板において、前記回路基板10の外周縁のスルーホール形成範囲を除き、前記回路基板10から連結部10a、前記フレーム11にかけての樹脂板の内部全体に、連続的に金属板12が配置されたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
樹脂板からなる単数もしくは複数の回路基板が、所定幅のスリットを隔てて樹脂板からなるフレームと並設されており、該回路基板の四隅に設けた連結部により前記フレームに支持された半導体装置用基板において、前記回路基板の外周縁のスルーホール形成範囲を除き、前記回路基板から連結部、前記フレームにかけての樹脂板の内部全体に、連続的に金属板が配置されたことを特徴とする半導体装置用基板。
引用特許：
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