特許

J-GLOBAL ID：200903021180010729

多層プリント配線板用難燃性絶縁樹脂組成物

発明者： 渡邉 卓三 ,  河本 憲治 ,  地野 正晃 ,  秋本 聡
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-159702
公開番号（公開出願番号）：特開平11-349789
出願日： 1998年06月08日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：

【要約】【課題】多層プリント配線板に用いる絶縁樹脂層が難燃性で、かつその感度や解像力や熱特性の低下がなく、その上へのめっき密着力が向上する多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】少なくとも光硬化性樹脂としてビスフェノール型エポキシ樹脂化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和または不飽和塩基酸無水物とを反応せしめて得られる紫外線硬化樹脂(A)と、熱硬化成分として多官能エポキシ樹脂(B)と、光硬化成分と熱硬化成分とを併せ持つエポキシ化合物(C)と、難燃剤(D)と、光重合開始剤(E)と、フィラー(F)を含んでなり、前記難燃剤(D)が固体で、その平均粒径が1〜10μmの含臭素化合物であり、その添加量が全樹脂固形分に対して1〜20重量%でなる多層プリント配線板用難燃性絶縁樹脂組成物としたものである。

請求項（抜粋）：

少なくとも光硬化性樹脂としてビスフェノール型エポキシ樹脂化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和または不飽和塩基酸無水物とを反応せしめて得られる紫外線硬化樹脂(A)と、熱硬化成分として多官能エポキシ樹脂(B)と、光硬化成分と熱硬化成分とを併せ持つエポキシ化合物(C)と、難燃剤(D)と、光重合開始剤(E)と、フィラー(F)を含んでなることを特徴とする多層プリント配線板用難燃性絶縁樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 63/00 ,  H01B 3/40 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

C08L 63/00 C ,  H01B 3/40 P ,  H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 感光性樹脂組成物およびそれを用いたプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-184568   出願人：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
• 光硬化性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-329330   出願人：日立化成工業株式会社
• 光硬化性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-042540   出願人：日立化成工業株式会社
• 難燃性絶縁樹脂組成物及びそれを用いた多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-150164   出願人：凸版印刷株式会社