特許

J-GLOBAL ID：200903021181334749

電解研磨液、銅の電解研磨方法、及び半導体装置の製造方法

発明者： 駒井 尚紀 ,  佐藤 修三 ,  高橋 新吾 ,  堀越 浩 ,  田井 香織 ,  大鳥居 英 ,  野上 毅
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-120610
公開番号（公開出願番号）：特開2003-313700
出願日： 2002年04月23日
公開日（公表日）： 2003年11月06日
要約：

【要約】【課題】 精度良く安定した銅の電解研磨を実現する電解研磨液を提供する。また、この電解研磨液を用いた銅の電解研磨方法、及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明に係る電解研磨液は、銅の電解研磨を行う電解研磨液であって、銅イオンを含有することを特徴とするものである。また、本発明に係る銅の電解研磨方法は、陽極とする被研磨材と陰極との間に銅イオンを含有する電解研磨液を介在させて電解処理することを特徴とするものである。また、本発明に係る半導体装置の製造方法は、銅を含む金属配線を電解研磨する半導体の製造方法であって、陽極とする被研磨材と陰極との間に銅イオンを含有する電解研磨液を介在させて電解処理することを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

銅の電解研磨を行う電解研磨液であって、銅イオンを含有することを特徴とする電解研磨液。

IPC (4件)：

C25F 3/22 ,  B23H 3/08 ,  C25F 3/30 ,  H01L 21/3205

FI (5件)：

C25F 3/22 ,  B23H 3/08 ,  C25F 3/30 ,  H01L 21/88 K ,  H01L 21/88 M

Fターム (24件)：

3C059AA02 ,  3C059AB01 ,  3C059EA00 ,  3C059GC01 ,  5F033HH11 ,  5F033HH12 ,  5F033HH34 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ34 ,  5F033KK01 ,  5F033MM02 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033PP04 ,  5F033PP06 ,  5F033PP15 ,  5F033PP27 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ46 ,  5F033QQ50 ,  5F033XX01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-267901   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭51-123740
  
• 特開昭64-036800
  
• 特開昭57-192299