特許

J-GLOBAL ID：200903021183213078

電気部品素子およびその製造方法

発明者： 中藤 伸之 ,  永▲瀬▼ 文昭 ,  伊比 正▲栄▼
出願人/特許権者： 東洋アルミニウム株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-072115
公開番号（公開出願番号）：特開平9-263079
出願日： 1996年03月27日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】 電気部品素子において、薄膜化を可能とする電気部品素子の構造およびその構造を実現するための製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁基板3と、絶縁基板3の一方面上に形成された第1導電体10と、絶縁基板3の一方面とは反対側の他方面上に形成された第2導電体11と、第1導電体10と第2導電体11とが直接接続されるコンタクト部50Aとを備えている。

請求項（抜粋）：

フィルム状の絶縁基板と、前記絶縁基板の一方面上に形成された第1導電体と、前記絶縁基板の前記一方面とは反対側の他方面上に形成された第2導電体と、前記絶縁基板内の少なくとも1箇所の領域において、前記第1導電体と前記第2導電体とが直接接続されるコンタクト部と、を備え前記コンタクト部は、前記第1導電体が前記第2導電体に向かうコンタクトホールを有し、前記コンタクトホールには、前記第1導電体が延在する、電気部品素子。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  H05K 1/11 K ,  H05K 3/40 G

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-338695   出願人：株式会社東芝
• 特開昭59-061992
  
• 特開昭59-061992