特許
J-GLOBAL ID：200903021203915686
半導体パッケージとその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-036664
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236694
出願日： 1995年02月24日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 ワイヤボンディング方式、TAB方式を採用しないで、配線長の極めて短い電気特性の良好な小型、薄型で高密度で、しかも低コスト、高信頼性のスタックモジュール半導体パッケージの構造および製造方法を提供する。【構成】 配線導体3が形成されたセラミックキャリア基板もしくはフレキシブルキャリアフィルム2に微小バンプ4を介してLSIチップ1が実装されている。封止樹脂7を注入して、チップを研磨により薄くし、配線導体3から電気的に接続されたスルーホール5を介してバンプ4で各キャリアフィルムを接続し、三次元スタックモジュールを構成する。
請求項（抜粋）：
キャリアの内部もしくは端面のスルーホールと、少なくともキャリアの表面に形成された導体パターンと、キャリアの裏面に形成され該スルーホールと電気的に接続されたインナーボンディング用のパッドと、該インナーボンディング用のパッドによって接続固定されたLSIチップとからなることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
