電子部品の実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-129607
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323526
出願日： 1999年05月11日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】実装後の部品の取り外しが容易に行え、部品の有効利用を図ることができる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板1にボンド3によってチップ4を接着して実装する電子部品の実装方法において、基板1に供給されたボンド3上にチップ4を搭載した後、ボンド3を仮硬化させた後に機能検査を行い、機能検査結果が合格のもののみボンド3を本硬化させる。仮硬化工程においては基板1とボンド3との接合強度の方がチップ4とボンド3との接合強度よりも大きくなるようにボンド3を硬化させる。これにより、機能検査によって不合格判定された基板1についてはボンド3を本硬化させることなくリペア作業を行えるため、再利用可能なチップ4を良好な状態でボンド3から剥離させることができる。

請求項（抜粋）：

基板に電子部品接着用のボンドを供給するボンド供給工程と、ボンドが供給された実装部位に電子部品を搭載する搭載工程と、このボンドを仮硬化させる仮硬化工程と、ボンドが仮硬化した状態で前記基板の機能検査を行う検査工程と、機能検査によって合格判定された基板について前記ボンドを本硬化させる本硬化工程とを含み、前記仮硬化工程において前記基板とボンドとの接合強度の方が電子部品とボンドとの接合強度よりも大きくなるようにボンドを硬化させることを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 321

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/60 321 Y

Fターム (3件)：

5F044KK01 , 5F044LL11 , 5F044LL15

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平2-082633
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-220642 出願人：株式会社東芝

審査官引用 (2件)

特開平2-082633
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-220642 出願人：株式会社東芝

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