特許
J-GLOBAL ID：200903093335511160
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-220642
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064097
出願日： 1995年08月29日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【課題】 信頼性寿命が高く、リペアが容易な半導体装置を提供する【解決手段】 封止樹脂と半導体チップとの接着強度を、封止樹脂と回路配線基板との接着強度よりも小さくするか、あるいは封止樹脂と回路配線基板との接着強度を、封止樹脂と半導体チップとの接着強度よりも小さくし、かつ回路配線の基板とその回路配線部との接着強度より小さくする。
請求項（抜粋）：
基板及び該基板上に形成された回路配線部を有する回路配線基板と、該回路配線基板上に複数のバンプ電極を介して接続された半導体チップと、該回路配線基板と半導体チップとの間隙に設けられた封止樹脂とを具備する半導体装置において、前記封止樹脂と半導体チップとの接着強度は、前記封止樹脂と前記回路配線基板との接着強度よりも小さいことを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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