高周波用金属箔張り積層板及びプリント配線板及び多層プリント配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-121386
公開番号（公開出願番号）：特開2003-311880
出願日： 2002年04月23日
公開日（公表日）： 2003年11月06日
要約：

【要約】【課題】電気信号の伝送損失を小さくすることができる高周波用金属箔張り積層板を提供する。【解決手段】絶縁層の少なくとも片面に金属箔が積層された高周波用金属箔張り積層板に関する。金属箔の表面における局部山頂の平均間隔が十点平均粗さの3倍以上である。金属箔の表面の凹凸形状が大きな間隔を介して形成されて密に連続しないものであり、これにより、高周波領域において表皮効果が発生しても金属箔及びこの金属箔から形成される回路の表面で電気信号の進行が阻害されにくくなる。

請求項（抜粋）：

絶縁層の少なくとも片面に金属箔が積層された高周波用金属箔張り積層板において、金属箔の表面における局部山頂の平均間隔が十点平均粗さの3倍以上であることを特徴とする高周波用金属箔張り積層板。

IPC (5件)：

B32B 15/08 , H01B 5/14 , H05K 1/09 , H05K 3/38 , H05K 3/46

FI (5件)：

B32B 15/08 J , H01B 5/14 Z , H05K 1/09 A , H05K 3/38 B , H05K 3/46 S

Fターム (64件)：

4E351AA02 , 4E351AA17 , 4E351BB01 , 4E351BB24 , 4E351BB30 , 4E351CC19 , 4E351DD04 , 4E351DD54 , 4E351DD56 , 4E351GG07 , 4F100AB01B , 4F100AB01D , 4F100AB17 , 4F100AB33B , 4F100AG00 , 4F100AH06B , 4F100AK54A , 4F100AR00A , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA05 , 4F100BA06 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10D , 4F100DG11 , 4F100DH01C , 4F100GB43 , 4F100JG04A , 4F100JK14B , 4F100YY00B , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343AA39 , 5E343BB12 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343CC22 , 5E343DD52 , 5E343EE56 , 5E343GG02 , 5E346AA05 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346BB01 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346EE18 , 5E346GG01 , 5E346GG28 , 5E346HH06 , 5E346HH11 , 5G307GA07 , 5G307GC02

引用特許：

審査官引用 (2件)

高周波用銅張り積層板及びプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-217633 出願人：日立化成工業株式会社
特開平3-165596

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