特許
J-GLOBAL ID:200903021251391850

電子部品冷却装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松本 英俊 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-138334
公開番号(公開出願番号):特開平9-051189
出願日: 1996年05月31日
公開日(公表日): 1997年02月18日
要約:
【要約】【課題】吸引側に対向部材が配置されても送風量を維持することができる電子部品冷却装置を提供する。【解決手段】モータ2のロータに回転軸27の軸線方向の一方の方向から空気を吸引する複数枚のブレード31を有するインペラ3を固定する。モータ2及びインペラ3が収納される筒状のキャビティ4を有するケーシング1をインペラ3の外周を囲む周壁部11とキャビティ4の他方の方向に位置する端部を閉塞する閉塞壁部12とから構成する。周壁部11には、軸線方向の一方の方向の端部寄りの位置にインペラ3を全周にわたって囲む囲繞部分15を残すようにして、軸線方向の他方の端部寄りの位置にキャビティ4を通して吸引した空気を回転軸27の径方向に吐出す1つの側方吐出口5を形成する。ケーシング1に対向部材との間の間隔を一定にするスペーサ手段7を設ける。
請求項(抜粋):
ロータとステータとを有するモータと、前記モータの回転軸の軸線方向の一方の方向から空気を吸引する複数枚のブレードを有して前記ロータに固定されたインペラと、前記インペラが収納されるキャビティを有するケーシングとを備え、前記ケーシングは前記キャビティを画定するように前記インペラを囲む第1の壁部と、前記インペラよりも前記軸線方向の他方の方向側に位置して前記インペラと対向し、前記他方の方向に向かって前記空気が流れるのを阻止する第2の壁部と、前記キャビティを通して吸引され前記第2の壁部に沿って流れる空気を吐出す吐出口とを備えており、前記第1の壁部は、前記吐出口から排気された空気の多くが前記キャビティの前記一方の方向に位置する開口部から直ちに吸引される空気回り込み現象の発生を抑制するように前記インペラを全周にわたって囲む囲繞部分を有していることを特徴とする電子部品冷却装置。
IPC (3件):
H05K 7/20 ,  F25D 1/00 ,  H01L 23/40
FI (4件):
H05K 7/20 H ,  H05K 7/20 B ,  F25D 1/00 B ,  H01L 23/40 Z
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 冷却構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-028168   出願人:株式会社東芝
  • 電子部品冷却装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-334392   出願人:山洋電気株式会社
  • 半導体冷却装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-108256   出願人:株式会社日立製作所
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