特許
J-GLOBAL ID：200903021274538891
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-307520
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127466
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 本発明の課題は、小型で、配線接続が簡略な、しかも、汎用性を有して設計が容易である半導体装置を提供することにある。【解決手段】 本発明に関わる半導体装置1は、第一の半導体チップ4と一方面に第一の半導体チップ4を搭載すると共に他方面に第一の半導体チップ4と導通する半田ボール接続用ランド5r、5r、...が設けられる第一の回路基板5とから成る第一の半導体装置2と、第ニの半導体チップ6と半田ボール接続用ランド5r、5r、...を収容する態様にて開口されるスルーホール7h、7h、...を有し、一方面に第ニの半導体チップ6を搭載すると共に他方面が第一の回路基板5の他方面に接着される第ニの回路基板7とから成る第ニの半導体装置3と、半田ボール接続用ランド5r、5r、...にスルーホール7h、7h、...を挿通して設けられて第一の半導体装置2と第ニの半導体装置3との共通の外部接続端子を構成する半田ボール1s、1s、...と、を備えている。
請求項（抜粋）：
第一の半導体チップと一方面に該第一の半導体チップを搭載すると共に他方面に前記第一の半導体チップと導通する半田ボール接続用ランドが設けられる第一の回路基板とから成る第一の半導体装置と、第ニの半導体チップと前記半田ボール接続用ランドを収容する態様にて開口されるスルーホールを有し、一方面に前記第ニの半導体チップを搭載すると共に他方面が前記第一の回路基板の他方面に接着される第ニの回路基板とから成る第ニの半導体装置と、前記半田ボール接続用ランドに前記スルーホールを挿通して設けられ、前記第一の半導体装置と前記第ニの半導体装置との共通の外部接続端子を構成する半田ボールと、を備えたことを特徴とする半導体装置。
Fターム (2件)：
引用特許：
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